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Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint
  • ISSN号：1005-0302
  • 期刊名称：Journal of Materials Science & Technology
  • 时间：2013.1
  • 页码：7-12
  • 相关项目：Sn基无铅焊料电迁移的各向异性研究
作者： Zhou, Haifei|Guo, Jingdong|Zhu, Qingsheng|Shang, Jianku|
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