位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
CMOS工艺实现的热风速传感器及其
  • 期刊名称：东南大学学报(自然科学版), 35（6）：886-889，2005
  • 时间：0
  • 相关项目：单片集成MEMS风速计和气压计的优化理论和封装技术研究
作者： 孙建波; 秦明; 黄庆安
同期刊论文项目
单片集成MEMS风速计和气压计的优化理论和封装技术研究
期刊论文 19 会议论文 6 著作 1
同项目期刊论文
CMOS工艺兼容的单片集成湿度传感
电磁激励的硅谐振梁设计和有限元
A Novel Capacitive Pressure Se
Flip-chip packaging for a two-
用两次键合技术制备均匀单晶硅膜
一种简单实用的差频方法原理研究
A silicon directly bonded capa
非热式微流量传感器
利用ABS实现MEMS后处理中的电路
基于C8051F310的智能便携式气压
一种湿度传感器接口电路的分析与
CMOS Schmitt触发器的设计与模拟
应用于MEMS的芯片倒装技术
一种基于CMOS工艺的二维风速传感器的设计和测试
采用倒封装技术的硅热风速传感器封装的研究
基于微控制器的风速计在线控制和测量系统设计
低热导率衬底的热风速风向传感器研究
电磁激励的硅谐振梁设计和有限元分析