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用两次键合技术制备均匀单晶硅膜
  • 期刊名称：电子器件, 29（1）：69-72，2006
  • 时间：0
  • 相关项目：单片集成MEMS风速计和气压计的优化理论和封装技术研究
作者： 何芳; 黄庆安; 秦明
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