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挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究,
  • 期刊名称:绝缘材料, (1), 4-8. 2005,
  • 时间:0
  • 相关项目:聚合物纤维和薄膜制备中多层次结构控制的研究
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