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壳聚糖修饰掺硼金刚石薄膜电极测定铜离子
  • ISSN号:1001-9731
  • 期刊名称:《功能材料》
  • 时间:0
  • 分类:TB43[一般工业技术]
  • 作者机构:[1]天津理工大学电子信息工程学院,天津300384
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(50972105); 天津市重大科技攻关资助项目(06YFGZGX00300)
作者: 多思, 朱宁[1]
中文摘要:

通过热丝化学气相沉积(HFCVD)的方法,以钽(Ta)为衬底,三氧化二硼(Be2O3)为硼源,制备掺硼金刚石(BDD)薄膜。并采用共价键合法进一步制得壳聚糖修饰BDD薄膜电极。以此修饰电极为工作电极,在0.1mol/L,pH=4的磷酸氢二钠缓冲液中对Cu2+进行检测。实验表明,Cu2+在4.0×10-7~1.0×10-3 mol/L浓度范围内与峰电流成良好的线性关系,相关系数为0.9916,检测限达7.0×10-8 mol/L。比较了不同富集方式对Cu2+的检测效果,并分别用未经修饰的BDD电极和经壳聚糖修饰的BDD电极对相同浓度的Cu2+进行电化学检测,发现不仅还原峰电流明显增大而且还原峰电位也发生偏移,这表明经化学修饰的BDD电极能更加灵敏、准确地测定Cu2+,同时也佐证了壳聚糖成功修饰在BDD电极上。

英文摘要:

With tantalum as substrate and diboron trioxide as boron source,boron-doped diamond thin-film was prepared by hot filament chemical vapor deposition technique.Chitosan was used to modify BDD thin-film electrode by the method of covalent-band reaction and used in the determination of Cu2+ in the Na2HPO4 buffer solution(0.1mol/L,pH=4).The results showed that a good linear range for Cu2+ was from 4.0×10-7 to 1.0×10-3.The detection limit was 7.0×10-8mol/L and correlation coefficient was 0.9916.Comparing the test results of Cu2+ by different enrichment mode.While use the unmodified electrode and chitosan modified electrode to detect the same concentration of copper ions,the reductive peak current increased and reductive potential changed.It showed that the chemically modified BDD thin-film electrode can detect Cu2+ sensitively and accurately.Besides,it proved that chitosan had been modified successfully on BDD thin-film electrode.

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期刊信息
  • 《功能材料》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:重庆材料研究院
  • 主办单位:重庆材料研究院
  • 主编:黄伯云
  • 地址:重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
  • 邮编:400707
  • 邮箱:gnclwb@126.com
  • 电话:023-68264739
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-9731
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1099/TH
  • 邮发代号:78-6
  • 获奖情况:
  • 2008、2011年连续获中国精品科技期刊,2010获重庆市双十佳期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:30166