对SCR连铸连轧工艺微量掺杂银制备的3种加工态(铸态、热加工态、冷拉态)进行了研究,对比其力学性能和电学性能发现:冷拉态能保证伸长率在允许范围之内(3%),使力学性能得到大幅度提高;Cu-Ag合金铸态和热加工态的电导率超过了铸态纯铜电导率(】100%IACS)。分析认为冷拉态力学强度的大幅度提高主要是因为冷拉使晶粒在轴向上被拉长,而细晶强化仅为次要原因;电导率超过100%IACS的原因是微量掺杂的Ag原子是以取代Cu原子的方式进入Cu基体的,未使Cu基体发生晶格畸变,几乎没有引起电子传输的散射,故导电率略微高于铸态纯铜,但低于纯银的电导率。