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KDP晶体磨削表面缺陷及损伤分析
  • 期刊名称：中国机械工程，EI：20081811225257
  • 时间：0
  • 分类：TN305.1[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构：[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连116024
  • 相关基金：国家自然科学基金资助重点项目（50535020）
  • 相关项目：各向异性软脆功能晶体高效精密和超精密加工技术基础
关键词： KDP晶体, 磨削, 表面损伤, 脆性去除, potassium dihydrogen phosphate （KDP） crystal, grinding , surface damage , brittleness wipe off
中文摘要：

在对磷酸二氢钾（KDP）晶体进行磨削加工的基础上，利用光学显微镜、ZYGO三维表面形貌仪和扫描电子显微镜对KDP晶体磨削加工表面层缺陷及损伤进行了研究，发现磨削加工后的KDP晶体表面有较大的划痕和脆性破碎现象，材料以脆性去除为主。

英文摘要：

Processing KDP crystal with grinding method, the optic microscope, ZYGO three- dimensional surface profile measurement, scanning electron microscope were used to study the surface defection and damage analysis of ground KDP crystal. The results show that the materials remove with brittleness wipe off mainly, and have great nick and brittleness crash on the surface of gound KDP crystal.

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