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各向异性软脆功能晶体高效精密和超精密加工技术基础
  • 项目名称：各向异性软脆功能晶体高效精密和超精密加工技术基础
  • 项目类别：重点项目
  • 批准号：50535020
  • 申请代码：E050903
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2006-01-01-2009-12-31
  • 项目负责人：张飞虎
  • 负责人职称：教授
  • 依托单位：哈尔滨工业大学
  • 批准年度：2005
中文摘要：

软脆功能晶体材料具有优异的光、电等物理特性，在高新技术和国防尖端技术领域具有重要的应用前景，但其各向异性、软脆、易潮解等特点使其成为极难加工材料，而高精度高表面完整性的加工要求使精密超精密加工技术面临新的挑战。本项目以磷酸二氢钾(KDP)和碲镉汞(MCT)等功能晶体为主要对象，研究软脆功能晶体精密和超精密加工困难的科学本质所在；揭示切、磨、抛加工软脆晶体时的材料去除机制和超光滑表面形成机理；建立加

中文主题词： 各向异性;软脆材料;高效加工;精密和超精密加工
成果综合统计
成果类型
数量
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  • 会议论文
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期刊论文
Study on the Surface Degenerative Layer in Ultra-precision Machining of KDP Crystals
抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响
磷酸二氢钾晶体单点划痕试验研究
Mechanical properties of Potassium Dihydrogen Phosphate single crystal by the nanoindentation techni
基于灰色预测控制的磁流变抛光液循环控制系统
KDP晶体的磁流变抛光研究
光学材料磨削加工亚表面损伤层深度测量及预测方法研究
KDP晶体真空吸附方式对加工面形精度的影响
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磷酸二氢钾单晶体纳米压痕的力学行为
空气静压主轴气膜的压强分布与动态特性计算
Ultarprecision Ductile-Regime Cutting of Optical Glass
The Design of an Atmospheric Pressure Plasma Torch Used for Polishing Ultra-Smooth Surfaces
Effect of Several Processing Parameters on Material Removal Ratio in the Deliquescent Polishing of K
Research on the Material Removal Mechanism in Deliquescent Polishing of KDP Crystals
大气等离子体抛光技术在超光滑硅表面加工中的应用
Modeling of dynamic characteristic of the aerostatic bearing spindle in an ultra-precision fly cutti
Wang Ben, Wu Dongjiang, Gao Hang, Kang Renke, Guo Dongming
原子发射光谱分析技术在大气等离子体抛光工艺研究中的应用
Study on the Atmospheric Pressure Plasma Jet (APPJ) Chemical Machining of the Zerodur Material
Analysis of Factors Impacting Atmospheric Pressure Plasma Polishing
Anisotropic damage mechanism during grinding of CdZnTe wafers
Effect of mechanical anisotropy on grinding of CdZnTe wafers
Water-in-Oil Dispersion for KH2PO4 (KDP) Crystal CMP
Nanomechanics of (110) and (111) CdZnTe crystals conducted by nanoindentaion
The damage mechanisms during lapping and mechanical polishing CdZnTe wafers
Subsurface damage distribution in the lapping process
Relationship between subsurface damage and surface roughness of optical materials in grinding and la
Finite Element Simulation and Experimental Research in Cutting Forces of KDP Crystal
Research on Deliquescent Polishing Fluid for KDP Crystals
超光滑表面加工方法的新进展
New Development of Atmospheric Pressure Plasma Polishing
纳米尺度延性域干切削KDP晶体的无粘屑研究
基于研磨加工参数的亚表面损伤预测理论和试验研究
使用短基准的超精密长导轨直线度误差测量方法
KDP晶体超声辅助磨削的亚表面损伤研究
软脆功能晶体碲锌镉化学机械抛光研究
磷酸二氢钾晶体精密磨削的试验研究
KDP晶体各向异性力学特性分析
清洗方法对KDP晶体抛光表面质量的影响
磁流变液剪切屈服应力模型的理论分析与实验
Polishing Parameters of Magnetorheological Finishing for High-Precision Optical Surfaces.
用于超光滑表面加工的常压低温等离子体抛光系统设计
高精度光学表面磁流变修形
光学材料抛光亚表面损伤检测及材料去除机理
基于研磨加工参数的亚表面损伤预测理论和实验研究
热压多晶氟化镁的磁流变抛光研究
研磨加工中光学材料亚表面损伤的表征方法
光学材料亚表面损伤的快速检测及其影响规律
光学镜面离子束加工的可达性
CdZnTe(211)面纳米力学特性分析
KDP晶体磨削表面缺陷及损伤分析
KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析
Effects of the Tool Angles on the Machined Surface Quality of KDP Crystal in Diamond Turnin
磁流变抛光液流变性测试研究
会议论文
Chemical and Physical Characteristics of the Single Crystal Silicon Surface Polished by the Atmosphe
Viscosity Control System of MR Fluid Based on the Gray Forecast Control Algorithm 基于灰色预测控制算法的磁流变抛光液粘
A Vacuum Sucking Approach to Prevent Chips from Attaching to Machined Surface in Cutting of KDP Crys
Critical undeformed chip thickness and cutting pressure in relation to ductile mode cutting of KDP c
Anisotropy Analysis on Processed Surface of KDP Single Crystals
Surface damage analysis of KDP crystal grinding
Research on the Deliquescent Polishing Technology for KDP Crystals
Magnetorheological Fluids Modeling: Without the No-Slip Boundary Condition 磁流变液剪切屈服应力建模
Ultra-precision Machining Technology of the Soft and Brittle Functional Crystal
Process Monitoring and Analysis in the Atmospheric Pressure Plasma Polishing (APPP) Method
Experimental Study on KDP Crystal Polishing
Study on removal and embedding mechanism of CdZnTe using loose abrasive
Experimental researches on precision grinding of KDP crystal
Influence of grinding to the surface and subsurface quality of KDP crystal
Polishing KDP Optical Crystals with Magnetorheological Finishing
获奖
纳米精度高效光学抛光数字化装备与技术
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