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电子封装材料表面化学制备高导电率聚吡咯薄膜的研究
  • ISSN号:1001-9731
  • 期刊名称:《功能材料》
  • 时间:0
  • 分类:TM273[电气工程—电工理论与新技术;一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构:[1]天津大学电子信息工程学院,天津300072
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(60071027);天津市自然科学基金资助项目(023603811)
中文摘要:

研究了在环氧树脂塑料封装材料表面制备导电聚吡咯(PPy)薄膜的化学聚合方法,分析了影响聚吡咯薄膜微观形貌、附着力及电导率的因素。用四探针法测聚吡咯薄膜的电导率,并用扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(IR)、X射线光电子能谱(XPS)进行了表征。通过对电子封装材料的表面预处理与改性,制得了附着性好、均匀连续的聚吡咯薄膜,经掺杂电导率达到了45.10S/cm。

英文摘要:

Polypyrrole film was prepared on the surface of epoxy resin plastic electronic packaging materials by chemical polymerization method. Effect factors of micro-morphology, adhesion and conductivity of polypyrrole film were analyzed. The conductivity of PPy film was measured by the four-point probe method and the samples were characterized by scanning electron microscopy (SEM), infrared spectrum (IR) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). A homogeneous and compact polypyrrole film was obtained through pretreatment and mod- ification by surfactant to the surface of electronic packaging,and the conductivity got to 45.10S/cm by doping.

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期刊信息
  • 《功能材料》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:重庆材料研究院
  • 主办单位:重庆材料研究院
  • 主编:黄伯云
  • 地址:重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
  • 邮编:400707
  • 邮箱:gnclwb@126.com
  • 电话:023-68264739
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-9731
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1099/TH
  • 邮发代号:78-6
  • 获奖情况:
  • 2008、2011年连续获中国精品科技期刊,2010获重庆市双十佳期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:30166