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多孔硅形成过程及孔隙率的计算机模拟
  • ISSN号:0493-2137
  • 期刊名称:《天津大学学报:自然科学与工程技术版》
  • 时间:0
  • 分类:TN304.12[电子电信—物理电子学] TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术;自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
  • 作者机构:[1]天津大学电子信息工程学院,天津300072
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(60071027,60371030).
中文摘要:

为了用计算机模拟电化学方法制备多孔硅的过程,基于Monte Carlo和扩散限制模型(DLA)建立一种新模型,引入耗尽区范围、腐蚀半径和腐蚀几率等参数,用Matlab来实现.模拟得到了电流密度、HF酸浓度、腐蚀时间以及硅片掺杂浓度等实验条件对多孔硅孔隙率的影响趋势,与实验结果一致,模拟出的孔隙率值也与实验值接近.因此所建立的模型可以用来模拟电化学法制备多孔硅的过程.

英文摘要:

To simulate the formation of porous silicon by electrochemistry etching, a new model was built based on Monte Carlo and diffusion limited aggregation (DLA) model. The new model brought in the parameters of exhausted area scope, etching radius, and etching probability, etc, and was executed by Matlab. The relationships between porosity and experimental conditions(current density, HF concentration, etching time, and doping level of the silicon) were simulated, and the results are consistent with the experimental ones. The values of porosity simulated are also close to the experimental ones. So the model built can simulate the process of the formation of porous silicon .

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期刊信息
  • 《天津大学学报:自然科学与工程技术版》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:
  • 主办单位:天津大学
  • 主编:单平
  • 地址:天津市南开区
  • 邮编:300072
  • 邮箱:
  • 电话:022-27403448
  • 国际标准刊号:ISSN:0493-2137
  • 国内统一刊号:ISSN:12-1127/N
  • 邮发代号:6-27
  • 获奖情况:
  • 中国期刊方阵双效期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国数学评论(网络版),美国剑桥科学文摘,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:6410