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热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响
  • ISSN号：1009-6264
  • 期刊名称：材料热处理学报
  • 时间：0
  • 页码：107-112
  • 相关项目：熔渗材料相控制基础及应用
作者： 杨晓红|李思萌|梁淑华|范志康|YANG Xiao-hong,LI Si-meng,LIANG Shu-hua,FAN Zhi-ka|
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期刊信息
  • 《材料热处理学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会
  • 主编：周玉
  • 地址：北京市海淀学清路18号北京机电研究所8室
  • 邮编：100083
  • 邮箱：clrcl@163.com
  • 电话：010-62914115 82415080
  • 国际标准刊号：ISSN：1009-6264
  • 国内统一刊号：ISSN：11-4545/TG
  • 邮发代号:82-591
  • 获奖情况:
  • 全国中文核心期刊,中国科技论文统计与分析源期刊,中国期刊方阵“双效”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）
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