随着集成电路工艺向超深亚微米、纳米工艺方向发展,片上系统互连的性能极限与功耗问题越来越严重,成为制约电路系统性能指标提高的瓶颈因素之一;高端IP核则是片上系统设计的必要组成部分。本项目在片上系统互连线建模与电热特性分析、互连线综合性能极限优化、互连动态功耗建模分析、无线与纳米互连研究以及信息安全IP核与SoC芯片的研究方面取得了一系列创新成果,全面完成了研究任务。研究成果包括提出了互连线频变电路参数提取的有效方法,认识了互连线的一些电、热特性;提出了对互连线的延时、功耗与带宽等性能极限进行优化的方法并得到了优化结果;建立了考虑传输线效应的互连线动态功耗模型;设计了一种新的传输线互连和无线互连样品,认识了纳米互连的一些特性;得到了6个信息安全IP核和两块信息安全SoC芯片。发表标注了本创新研究群体项目资助的学术论文62篇,其中国际学术刊物论文42篇,包括IEEE Transactions论文19篇;申请发明专利9项,部分成果组成了2008年国家技术发明二等奖的重要部分。