本项目研究的射频系统级封装技术能将各种不同工艺芯片集成在一个封装中实现强大的系统功能,将分立元件集成在多层封装基底中使系统小型化。本项目全面完成了计划书中规定的研究内容与目标,取得了4方面的创新成果 1、提出了射频系统级封装电磁场-热场-应力场多物理场耦合分析、设计的概念,建立了广义传输矩阵理论方法;研制出电、热、力耦合分析软件,可得到封装电特性、温度与应力分布。 2、提出了射频系统级封装中信号/电源完整性分析、设计的新方法、新方案,改善了信号/电源完整性和电磁干扰特性。 3、提出了消逝模、基片集成波导、无源元件协同设计等新结构、新思想,研制出一系列可集成的高性能小型化无源元件;研制出无线互连样品。 4、研制出射频系统级封装设计流程与工具,可考虑电-热-应力特性和元器件、芯片、封装的相互影响;研制出加密U盘和手机支付加密卡封装样品;协助某研究所开发出小型化X波段雷达射频接收前端。 研究成果发表标注了本创新群体项目资助的学术论文79篇,其中国际学术刊物论文40篇,包括IEEE刊物论文22篇,申请发明专利23项,登记软件著作权3项。研究成果已得到了应用。
英文主题词System on Package; Electro-Thermo-Mechanical Coupling; Signal / Power Integrity; RF Components and Devices; Collaborative Design