由于GaN/AlGaN异质结HEMT的 2DEG浓度和电子迁移率受自发极化和压电极化影响具有很高的力-电转换灵敏度,以及GaN材料的高稳定性,本申请拟利用MEMS工艺将微动隔膜(Membrane)导入GaN/AlGaN HEMT,隔膜作为HEMT沟道应力调制元件。当隔膜下的工作气体和吸能薄膜吸收红外辐射后,会在隔膜产生气动应力和热应力合力,使隔膜上的GaN HEMT沟道电流发生变化,从而实现高灵敏度高可靠的红外辐射探测。为提高吸收辐射效率,在气腔壁上形成红外反射涂层,以提高器件性能。制备结构和工艺可移植性强的GaN/AlGaN HEMT-Membrane微动结构,探索力-电耦合机制中的物理规律,是宽禁带M/NEMS结构加工和相关传感器等研究的基础,具有重要的理论价值和现实意义。该结构可以制成基于力-电敏感效应的各种新器件,在军事以及生产生活领域有着重要的应用,前景广阔。
由于GaN/AlGaN异质结HEMT的 2DEG浓度和电子迁移率受自发极化和压电极化影响具有很高的力-电转换灵敏度,以及GaN材料的高稳定性,本课题利用MEMS工艺将微动隔膜(Membrane)导入GaN/AlGaN HEMT,隔膜作为HEMT沟道应力调制元件。当隔膜下的工作气体吸收红外辐射后,会在隔膜产生气动应力,使隔膜上的GaN HEMT沟道电流发生变化,从而实现红外辐射探测。 通过课题的研究,制备了GaN/AlGaN HEMT-Membrane微动结构,探索力-电耦合机制中的物理规律,涉及 GaN材料的 HEMT制备、GaN隔膜加工、理论模型及仿真等关键问题,积累了制备GaN材料的外延、刻蚀、欧姆接触、肖特基接触、仿真等一系列技术。获得了利用微动结构对GaN基HEMT沟道电流调制的理论,通过本课题的研究,发表了15篇文章,其中Ei/SCI共14篇;申请专利5项,其中4项为发明专利,4项已获得了授权。培养博士生2人,硕士生3人,晋升副高职称1人次,参加国际交流2人次,国内交流4人次。 由于材料外延质量要求极高及工艺加工难度较大,器件性能与现有传统结构探测器的性能还存在一定差距,新机理的探测器未能达到理论目标.但从理论来看,新机理的探测器仍不失为检测红外辐射提的一种途径。将来随着硅基外延GaN技术和低应力GaN 超薄薄膜加工技术成熟后,基于GaN HEMT微动元来探测红外辐射或其他信号的方法仍是研究的目标之一。由于项目负责人第一次主持项目,对困难估计不足,严重低估了硅基GaN材料和超薄GaN薄膜应力所带来的工艺困难,如高温退火后外延质量退化、GaN超薄薄膜破裂、栅极刻蚀损伤一系列问题。即使在采取研究生到合作单位联合培养和直接购买外延片等方法后,进展仍不太顺利,取得的是阶段性成果,期望能为相关研究提供借鉴。今后将联合其它科研单位断续进行相关的研究,为宽禁带材料器件的制备提供理论及技术方法支持。 制备结构和工艺可移植性强的GaN/AlGaN HEMT-Membrane微动结构,探索力-电耦合机制中的物理规律,是宽禁带M/NEMS结构加工和相关传感器等研究的基础,具有重要的理论价值和现实意义。如果联合其他科研单位解决了超薄GaN薄膜应力和硅基GaN外延质量高温退化等问题,该结构可以制成基于力-电敏感效应的各种衍生器件,其前景广阔。