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3D topography of the micro cracks of subsurface damages by etching process
  • 所属机构名称:西安交通大学
  • 会议名称:The Second International Conference on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale
  • 时间:2012.8.8
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:纳米制造中的计量溯源与测试理论研究
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