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考虑填充哑元的有效三维互连电容
  • 期刊名称：电子学报，第33卷，第4期，pp. 667-670, 2005年
  • 时间：0
  • 相关项目：VLSI芯片级完整耦合互连寄生参数提取算法研究
作者： 张梦生，喻文健，王泽毅
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