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工艺参数变动下的三维互连电容快
  • 期刊名称：计算机辅助设计与图形学学报，第18卷，第12期，pp. 1837-1843，2006年
  • 时间：0
  • 相关项目：VLSI芯片级完整耦合互连寄生参数提取算法研究
作者： 张雷，王习仁，喻文健，王泽毅
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