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跌落碰撞下SMT焊点可靠性研究进展
  • ISSN号：1000-3835
  • 期刊名称：《振动与冲击》
  • 时间：0
  • 分类：O347.3[理学—固体力学;理学—力学] TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 作者机构：[1]上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海200240
  • 相关基金：国家杰出青年科学基金项目（10325209）
作者： 刘芳[1], 孟光[1], 赵玫[1]
关键词： SMT, 跌落, 焊点可靠性, 数值模拟, 无铅
中文摘要：

针对在跌落碰撞条件下便携式电子产品中SMT连接焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究成果进行了综述。介绍了跌落碰撞环境下SMT焊点在跌落试验、数值模拟、寿命预测模型以及无铅焊点的可靠性研究的现状和进展,并对跌落碰撞下SMT焊点的可靠性研究进行了展望。

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期刊信息
  • 《振动与冲击》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国振动工程学会 上海交通大学 上海市振动工程学会
  • 主编：恽伟君
  • 地址：上海市华山路1954号上海交通大学
  • 邮编：200030
  • 邮箱：jvs@sjtu.edu.cn
  • 电话：021-62821366
  • 国际标准刊号：ISSN：1000-3835
  • 国内统一刊号：ISSN：31-1316/TU
  • 邮发代号:4-349
  • 获奖情况:
  • 中国科协优秀科技期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:27302