位置:成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
IC封装的扩晶装置结构设计
  • ISSN号:1001-3563
  • 期刊名称:《包装工程》
  • 时间:0
  • 分类:TB482.2[一般工业技术—包装工程]
  • 作者机构:[1]湖北大学, [2]广东工业大学 武汉
  • 相关基金:国家自然科学基金(50475044);; 广东省自然科学基金项目(04300155);; 广州市科技项目(2004Z3-D9021)
中文摘要:

提出了扩晶装置的结构。该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分离晶圆和衬架、排出空片盒和废弃的衬架等。特别讨论了取片和扩晶动作的结构和原理。各零件和动作相互配合,能用内外圈将晶圆箍牢。该装置可取代手动装置,为各种粘片机提供配套设备。

英文摘要:

The structural design of the wafer expansion device was put forward.The device can execute the inputting and taking actions of wafer box,outer rings and inner rings.It can realize the tension control- ling during wafer expanding,wafer separating with the metal plate,empty wafer box and waste metal plate discharging.The structure and principle of the wafer picking and wafer expanding were discussed.All the parts and motion are cooperating with each other;it can make the wafer available.The device can replace...

同期刊论文项目
期刊论文 34 会议论文 4 获奖 1
同项目期刊论文
期刊信息
  • 《包装工程》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国兵器装备集团公司
  • 主办单位:中国兵器工业第五九研究所
  • 主编:吴护林
  • 地址:重庆市九龙坡区石桥铺渝州路33号
  • 邮编:400039
  • 邮箱:designartj@126.com
  • 电话:023-68792836
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-3563
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1094/TB
  • 邮发代号:78-30
  • 获奖情况:
  • 连续三届中文核心期刊,中国兵器工业总公司优秀期刊,重庆市质量优秀期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:26057