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基于功率键合图的IC芯片粘片机并
  • 期刊名称：机械设计与制造. 2006,6, No.6: 36~38
  • 时间：0
  • 相关项目：IC封装机焊头(Bonder)部件设计理论与方法研究
作者： 彭卫东,陈新,李克天,郑德涛
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IC封装机焊头(Bonder)部件设计理论与方法研究
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