位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
硅片自旋转磨削表面粗糙度建模与分析
  • ISSN号：1006-852X
  • 期刊名称：《金刚石与磨料磨具工程》
  • 时间：0
  • 分类：TG580[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
  • 作者机构：[1]广东工业大学机电工程学院
  • 相关基金：国家自然科学基金项目(NO.U0734008);广东省自然科学基金资助项目(No.815009001000048)
作者： 董成祥[1], 魏昕[1], 谢小柱[1], 任庆磊[1], 胡伟[1]
关键词： 硅片, 自旋转磨削, 表面粗糙度
中文摘要：

通过对单晶硅材料不同去除机理的研究,分析了单晶硅材料磨削过程中不同去除形式所对应的磨粒去除深度。结合硅片自旋转磨削中砂轮与硅片相对运动特点,分别建立了针对硅片不同材料去除机理的表面粗糙度模型,通过实验对模型进行了对比,结果表明所建立的模型符合实验结果,并得出以下结论:采用自旋转磨削硅片时,表面粗糙度值随砂轮转速和硅片转速的增大而减小,随砂轮轴向进给速度增大而增大,且这三个工艺参数中,砂轮轴向进给速度对硅片表面粗糙度值的影响最大。

同期刊论文项目
硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究
期刊论文 74 著作 1
同项目期刊论文
A Novel Piezoelectric Grinding Dynamometer for Monitoring Ultra-precision Grinding of Silicon Wafers
Development of Three-Dimensional Dynamometer for Wafer grinder
Study on the Subsurface Damage Distribution of the Silicon Wafer Ground by Diamond Wheel
Experimental Study on Micro-Nano Scratching of Mono-Crystalline Silicon Wafer
单晶硅片超精密磨削技术与设备
大尺寸硅片自旋转磨削运动分析与仿真
树脂游离磨料线切割硅晶体中的磨料力学行为研究综述
Design and Simulation of Grinding Force Control System for Wafer Self-rotating Grinding
The research on the improved CMG tool for Al2O3 ceramic
Research on the Polishing Performance of CMP Slurry for the Sapphire Crystal
硅片加工表面层损伤检测技术的试验研究
Research on topography control of two-spindle and three-workstation wafer grinder
树脂结合剂含量对单晶硅片减薄加工用砂轮性能的影响规律研究
Surface and Subsurface Damages of CdZnTe Substrates Ground by Diamond Grinding Wheel
Surface shape control of the workpiece in a double-spindle triple-workstation wafer grinder
Research on the Chemical-Mechanical Grinding (CMG) Tools for Al2O3 Ceramic
Raman Analysis of the Silicon Wafer Scratched by Single Point Diamond
单晶硅片磨削损伤的透射电子显微分析
单晶硅片磨削的表面相变
硅片自旋转磨削损伤深度的试验研究
大尺寸Si片自旋转磨削表面的损伤分布研究
应用软磨料磨削的单晶硅超精密制造技术
树脂结合剂金刚石砂轮精密磨削单晶硅片的磨削力研究
期刊信息
  • 《金刚石与磨料磨具工程》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:郑州磨料磨具磨削研究所
  • 主办单位:郑州磨料磨具磨削研究所
  • 主编：李志宏
  • 地址：郑州市高新区梧桐街121号
  • 邮编：450001
  • 邮箱：smzzgj@126.com
  • 电话：0371-67661785
  • 国际标准刊号：ISSN：1006-852X
  • 国内统一刊号：ISSN：41-1243/TG
  • 邮发代号:36-34
  • 获奖情况:
  • 1997年获国家科技期刊奖三等奖,1999年2000年获河南省优秀科技期刊二等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）
  • 被引量:4050