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单晶硅片磨削的表面相变
  • ISSN号:1004-924X
  • 期刊名称:光学精密工程
  • 时间:0
  • 页码:1440-1445
  • 语言:中文
  • 分类:TN305.2[电子电信—物理电子学] TB324[一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构:[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连116024
  • 相关基金:国家自然科学基金资助重大项目(50390061);国家杰出基金资助项目(50325518)
  • 相关项目:硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究
中文摘要:

CMP(Chemical Mechanical Polishing)设备是半导体集成电路(IC)制造中的关键设备,CMP设备控制软件的开发是CMP设备研发的关键技术之一。在分析三工位CMP设备控制系统需求的基础上,对控制系统中的3个工位的模块构建等问题进行了探讨,给出了控制软件的设计方法。在对CMP系统功能架构进行详细分析的基础上,利用UML对系统控制结构进行了分析设计,并用例模型、结构模型和行为模型等对系统进行了可视化建模,然后用Rational Rose 2003的正向工程实现模型到C++代码的转换,最后在此基础上用Visual C++进行系统开发和实现。

英文摘要:

CMP (Chemical Mechanical Polishing)equipment is key to the semiconductor integrated circuit (IC) manufacturing, and the development of its control software is one of the key technologies of CMP equipment design. Based on the analysis of the control requirements of three-station equipment, the module structures etc of the CMP control system are discussed, and then the design approach of the control software is proposed. Based on the detailed analysis of function structure of CMP control system, the structure of the CMP control system is analyzed and designed in UML, then visual modeling of control system is realized on the basis of case model, structure model and behavior model. The translation from model to C++ code is realized by Forward Engineering of Rational Rose 2003, and finally the control system is developed and realized in Visual C++.

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期刊信息
  • 《光学精密工程》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国科学院
  • 主办单位:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 中国仪器仪表学会
  • 主编:曹健林
  • 地址:长春市东南湖大路3888号
  • 邮编:130033
  • 邮箱:gxjmgc@sina.com;gxjmgc@ciomp.ac.cn
  • 电话:0431-86176855 84613409传
  • 国际标准刊号:ISSN:1004-924X
  • 国内统一刊号:ISSN:22-1198/TH
  • 邮发代号:12-166
  • 获奖情况:
  • 三次获得“百种中国杰出学术期刊”,2006年获得中国科协择优支持基金,2007年获“吉林省新闻出版精品期刊奖”,2008年获“中国精品科技期刊”,2012年《光学精密工程》看在的3篇论文获得中国百...,第三届中国出版政府奖提名奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:22699