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基于表面波技术的纳米多孔介电常
  • 期刊名称：天津大学学报，已接收。
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  • 相关项目：表面波方法研究集成电路互连布线的纳米多孔介质硬度特性
作者： 李志国、姚素英、肖夏、白茂森
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