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表征ULSI低介电常数互连材料机械
  • 期刊名称：半导体学报, 26(10), pp.2032-2037, (2005).
  • 时间：0
  • 相关项目：表面波方法研究集成电路互连布线的纳米多孔介质硬度特性
作者： 李志国、肖夏、张鑫慧、姚素英
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