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Efficient Hierarchical Algorithm for Mixed Mode Placement in Three Dimensional Integrated Circuit Chip Designs
  • ISSN号：1003-9775
  • 期刊名称：《计算机辅助设计与图形学学报》
  • 时间：0
  • 分类：TP333.7[自动化与计算机技术—计算机系统结构;自动化与计算机技术—计算机科学与技术] F407.9[经济管理—产业经济]
  • 作者机构：[1]Department of Computer Science and Technology, Tsinghua University, Beijing 100084, China
  • 相关基金：Supported by the National Natural Science Foundation of China （Nos. 60833004 and 60876026）, and the 3-D Floorplanning and Placement Project of the lntel Corporation
作者： 闫海霞[1], 周强[1], 洪先龙[1], 李卓远[1]
关键词： 三维集成电路, 安置问题, 芯片设计, 混合模式, 分层算法, 三维位置, 三维布局, 优化设计, hierarchical, three dimensional （3-D）, mixed mode placement, vertical via, integrate circuit
中文摘要：

To whom correspondence should be addressed. E-mail： zhouqiang@tsinghua.edu.cn; Tel： 86-10-62785564

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期刊信息
  • 《计算机辅助设计与图形学学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国计算机学会
  • 主编：鲍虎军
  • 地址：北京2704信箱
  • 邮编：100190
  • 邮箱：jcad@ict.ac.cn
  • 电话：010-62562491
  • 国际标准刊号：ISSN：1003-9775
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2925/TP
  • 邮发代号:82-456
  • 获奖情况:
  • 第三届国家期刊奖提名奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:24752