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中文摘要：
本课题以45nm以下线宽IC芯片、MEMS器件、高密度磁存储器等微纳制造为背景，揭示了表面与纳米粒子间的作用规律，建立了纳米级加工精度创成理论；揭示了原子、分子尺度的摩擦学行为和规律，建立了新的表面/界面跨尺度模型；发展了一系列表面薄膜制备和表征新技术；研制出超低下压力（0.5psi）化学机械抛光（CMP）原理样机；开发出铜层CMP过程中厚度动态在线检测技术（分辨率优于2nm）。近三年来群体的研究成果获得国家科技进步二等奖1项、省部级科技成果奖励6项，国际学术奖励3项，获得授权发明专利43项，申报国家发明专利29项，出版英文学术著作1部，编辑出版国际会议论文集1部，主编或参编的中文著作或教材4部，发表SCI收录论文近40篇；群体成员受邀在国际学术大会作邀请报告17次，其中Plenary或Keynote报告8次，主办重要国际性或全国性学术会议和专题研讨会3次。群体的部分研究工作已深度参与到国家重大专项计划、国防科研计划等重大需求，部分成果已应用到高端电子制造、奥运比赛项目等。群体在本领域内已成为一支活跃于国际学术前沿并有重要影响的研究力量。
结论摘要：
英文主题词micro-nano-manufacturing；surface and interface; Chemical Mechanical Polishing
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