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高压LDMOS功耗的分析
  • 期刊名称:半导体技术, 31(10),2006年10月,P770-773
  • 时间:0
  • 分类:TN386.1[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]安徽大学电子科学与技术学院,合肥230039
  • 相关基金:国家自然科学基金(60576066)
  • 相关项目:异质栅多阶梯场极板HMLDMOS及高压LDMOS的SPICE模型
中文摘要:

利用二维半导体器件模拟软件MEDICI对LDMOS进行了模拟。采用分段模型计算了器件各部分电阻值和总电阻值,并讨论了电阻值随器件结构参数以及外加偏压变化的情况,给出了高压LDMOS主要的功耗区及其变化情况。

英文摘要:

LDMOS (lateral double-diffused MOS) was simulated by 2D semiconductor numerical simulation software MEDICI, using sectional models, the resistance of each portion and the total resistance of LDMOS were worked out. The resistance changing with the device structure parameters or the bias voltage was discussed. The main power dissipation area and its changing situations were given.

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