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IC芯片粘片机的精度测量实验
  • ISSN号:1003-5508
  • 期刊名称:《四川林业科技》
  • 时间:0
  • 分类:TH6[机械工程—机械制造及自动化]
  • 作者机构:[1]广东工贸职业技术学院,广东广州510510
  • 相关基金:广东工贸职业技术学院项目(编号:2006-Z-04)
作者: 吴志伟[1]
中文摘要:

设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台.采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。实验结果表明:所设计的机构能满足IC芯片粘片机的工作要求,各项性能指标均达到了设计标准。

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期刊信息
  • 《四川林业科技》
  • 主管单位:四川省林业厅
  • 主办单位:四川省林学会 四川省林业科学研究院
  • 主编:李荣伟
  • 地址:成都星辉西路18号
  • 邮编:610081
  • 邮箱:scslxh2004@yahoo.com.cn
  • 电话:028-83220733
  • 国际标准刊号:ISSN:1003-5508
  • 国内统一刊号:ISSN:51-1217/S
  • 邮发代号:
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  • 国内外数据库收录:
  • 英国动物学记录
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