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星载系统芯片(SoC)的抗辐射加固设计研究
  • 项目名称：星载系统芯片(SoC)的抗辐射加固设计研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61574052
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：黄正峰
  • 依托单位：合肥工业大学
  • 批准年度：2015
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 15
  • 0
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期刊论文
考虑扇出重汇聚效应的组合电路软错误率评估
机载氧气监控器自动化测试系统
容忍单粒子多节点翻转的三模互锁加固锁存器
协同输入向量控制与门替换技术缓解电路NBTI老化
65nm工艺下单粒子加固锁存器设计
考虑单粒子多瞬态故障的数字电路失效概率评估
NoC中基于路径多样性的交叉开关细粒度容错设计
考虑NBTI的动态休眠管尺寸电源门控设计
采用双阈值配置的抗老化N型多米诺或门
抗单粒子翻转的低功耗锁存器设计
考虑输入占空比和随机性的M-IVC缓解电路老化
基于分布式游标法的2.5DIC传输线测试
40 nm CMOS工艺下的低功耗容软错误锁存器
一种基于FPGA的微处理器软错误敏感性分析方法
一种用于胎压监测的MEMS压力传感器设计
黄正峰的项目
容忍软错误的SoC芯片可靠性设计关键技术研究
期刊论文 41 会议论文 6 获奖 1
　容软错误的星载系统芯片加固设计技术研究
期刊论文 4