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PBGA环氧模塑封装材料的热力学应力分析
  • 期刊名称：电子与封装
  • 时间：0
  • 页码：4（6）.26－29，2004.11
  • 语言：中文
  • 相关项目：微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
作者： 秦连城|郝秀云|杨道国|刘士龙|
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微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
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