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Parametric Study on Flip Chip Package with Lead-free Solder Joints by Using the Probabilistic Design
  • 期刊名称：Microelectronics Reliability.
  • 时间：0
  • 页码：44（12）.1947-1955, 2004
  • 语言：英文
  • 相关项目：微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
作者： D.G. Yang|J.S. Liang||Q.Y. Li|L.J. Ernst|G. Q. Zhang (杨道国*|梁军生|李泉永|L.J. Ernst|G. Q. Zhang)|
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微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
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