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固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响
  • 期刊名称：电子工艺技术.
  • 时间：0
  • 页码：23（6）.249-252， 2002.11
  • 语言：中文
  • 分类：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TG404[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：桂林电子工业学院，广西桂林541004
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目(批准号:60166001).
  • 相关项目：微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
作者： 刘士龙|秦连城|杨道国|
关键词： 固化, 残余应力, 倒装焊, 底充胶, 可靠性, 有限元仿真, 热循环, 集成电路
中文摘要：

通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热－机械有限元模拟，分析了底充胶在固化过程中因体积收缩，材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响，得出了固化过程及其固化残余应力不但进一步劣化了热循环加载下底充胶中的应力值，而且还影响了随后底充胶的热－机械疲劳可靠性的结论。

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