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塑封电子器件的参数化分析
  • 期刊名称：光学精密工程.
  • 时间：0
  • 页码：12(6) .22-25，2004.12
  • 语言：中文
  • 相关项目：微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
作者： 李泉永|黄富洪|杨道国|龚雨兵|
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微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
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