位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
倒装焊微电子封装结构参数的概率设计
  • 期刊名称：桂林电子工业学院学报
  • 时间：0
  • 页码：22（6）.38-41，2002.12
  • 语言：中文
  • 相关项目：微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
作者： 梁军生|李泉永|杨道国|
同期刊论文项目
微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
期刊论文 14 会议论文 12
同项目期刊论文
固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响
固化残余应力对热循环加载条件下倒装焊器件热-机械可靠性的影响
倒装焊微电子封装中的数值模拟及参数优化
固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响
基于蚂蚁算法的机械结构优化设计
Parametric Study on Flip Chip Package with Lead-free Solder Joints by Using the Probabilistic Design
塑封电子器件的参数化分析
PBGA环氧模塑封装材料的热力学应力分析
环氧模塑封材料的热－机械疲劳失效分析
EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究
湿热对高聚物封装测量性能的影响研究
Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响
无铅焊料在电子组装与封装中的应用