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固化残余应力对热循环加载条件下倒装焊器件热-机械可靠性的影响
  • 期刊名称：电子元件与材料
  • 时间：0
  • 语言：中文
  • 相关项目：微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
作者： 刘士龙|秦连城|杨道国|
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微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
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