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Research on internal stress in electroplated Cu films on Fe substrates and Ni substrates –based on e
  • ISSN号：1022-6680
  • 期刊名称：Advanced Materials Research
  • 时间：0
  • 页码：281-287
  • 语言：英文
  • 相关项目：基于电子理论金属纳米晶体塑性变形机理及金属薄膜内应力形成机制研究与实验验证
作者： 任凤章|
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