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络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响
  • ISSN号：1002-6495
  • 期刊名称：《腐蚀科学与防护技术》
  • 时间：0
  • 分类：TQ153.14[化学工程—电化学工业]
  • 作者机构：[1]河南科技大学材料科学与工程学院, [2]河南省有色金属材料重点实验室
  • 相关基金：国家自然科学基金项目(50771042);河南省科技创新人才计划项目(104100510005);河南省基础与前沿技术研究计划项目(092300410064)资助
作者： 申晓妮[1,2], 路妍[1,2], 任凤章[1,2], 赵冬梅[1], 纪碧碧, 王永志[1]
关键词： EDTA·2Na, 酒石酸钾钠, 次磷酸钠, PCB, 化学镀铜
中文摘要：

针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为。结果表明,EDTA·2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6 g/L。随着络合剂EDTA·2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显。随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小。

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期刊信息
  • 《腐蚀科学与防护技术》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学院
  • 主办单位:中国科学院金属研究所
  • 主编：王福会
  • 地址：沈阳市文化路72号中国科学院金属研究所
  • 邮编：110016
  • 邮箱：cspt@imr.ac.cn
  • 电话：024-23971819
  • 国际标准刊号：ISSN：1002-6495
  • 国内统一刊号：ISSN：21-1264/TQ
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 中国自然科学核心期刊,中国科技论文统计用刊,入编中国科学引文索引
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
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