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反应磁控溅射沉积氧化铜薄膜及其电化学性能研究
  • ISSN号:1001-9731
  • 期刊名称:《功能材料》
  • 时间:0
  • 分类:TM912.2[电气工程—电力电子与电力传动]
  • 作者机构:[1]北京理工大学化工与环境学院,北京100081, [2]国家高技术绿色材料发展中心,北京100081, [3]清华大学化学系,北京100084
  • 相关基金:国家重点基础研究发展规划资助项目(2002CB211800)
中文摘要:

以金属铜为靶材,氧气为反应气体,采用射频磁控溅射法在不同温度的不锈钢基片上制备了氧化铜薄膜电极。采用X射线衍射(XRD)和原子力显微镜(AFM)分别对薄膜的组成和形貌进行了表征分析。电化学测试表明,在基片温度为室温条件下沉积得到的薄膜电极比300℃基片温度沉积得到的薄膜电极首次放电容量高,达到785μAh/(cm^2·μm),但循环100次后后者放电容量较高。用交流阻抗法测得锂离子在氧化铜薄膜中的扩散系数为2.46×10^-15cm^2/s。

英文摘要:

Copper oxide thin films were deposited on stainless substrates by reactive RF magnetron sputtering,use a copper target and an oxygen gas atmosphere.The films were characterised by XRD and AFM.The CuO thin films deposited at room temprature delivered higher capacity of 785μAh/(cm^2·μm) in the first discharge process than the films deposited at 300℃,and the latter have better cycling reversibility.The AC impedance show that diffusion cofficience is about 2.46×10^-15cm^2/s.

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期刊信息
  • 《功能材料》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:重庆材料研究院
  • 主办单位:重庆材料研究院
  • 主编:黄伯云
  • 地址:重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
  • 邮编:400707
  • 邮箱:gnclwb@126.com
  • 电话:023-68264739
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-9731
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1099/TH
  • 邮发代号:78-6
  • 获奖情况:
  • 2008、2011年连续获中国精品科技期刊,2010获重庆市双十佳期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:30166