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氮化硼薄膜的制备和离子注入掺杂
  • 期刊名称:半导体学报,2006,27(增刊),127-130
  • 时间:0
  • 分类:O472[理学—半导体物理;理学—物理]
  • 作者机构:[1]北京工业大学应用数理学院,北京,100022 北京工业大学应用数理学院,北京,100022 北京工业大学材料学院,北京,100022 兰州大学物理学院,兰州,730000 北京工业大学应用数理学院,北京,100022 北京工业大学应用数理学院,北京,100022 北京工业大学材料学院,北京,100022 北京工业大学材料学院,北京,100022 北京工业大学材料学院,北京,100022 北京工业大学材料学院,北京,100022
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(批准号:60376007)
  • 相关项目:立方氮化硼薄膜的p型掺杂和薄膜p-n结的研制
中文摘要:

通常人们对氮化硼薄膜的S掺杂,采用的是在氮化硼制备过程中就地掺杂的方法,文中则采用S离子注入方法.氮化硼薄膜用射频溅射法制得.实验结果表明,在氮化硼薄膜中注入S,可以实现氮化硼薄膜的n型掺杂;随着注入剂量的增加,氮化硼薄膜的电阻率降低.真空退火有利于氮化硼薄膜S离子注入掺杂效果的提高.在离子注入剂量为1×1016cm-2时,在600℃的温度下退火60min后,氮化硼薄膜的电阻率为2.20×105 Ω·cm,比离子注入前下降了6个数量级.

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