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HgCdTe的材料芯片方法研究
  • 项目名称:HgCdTe的材料芯片方法研究
  • 项目类别:专项基金项目
  • 批准号:60244002
  • 申请代码:F040101
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2003-01-01-2005-12-01
  • 项目负责人:李志锋
  • 负责人职称:研究员
  • 依托单位:中国科学院上海技术物理研究所
  • 批准年度:2002
中文摘要:

针对碲镉汞材料工艺中遇到的基本物理特性体现的统计性特点,引入材料芯片研究方法对碲镉汞p-n结特性和形成工艺进行研究。应用材料芯片技术高效率、高可比性信息快速获取的优点、寻找出关于优质p-n结构的形成起着真正制约作用的物理起源。在统计性研究基础上,澄清p-n结形成中物理模型方面的争议,获得优化p-n结特性的具体可行方向。

结论摘要:

英文主题词ion implantation; material chip; HgCdTe; optimization; statistical pattern


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
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  • 0
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