位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Cu/Ni 固体扩散界面的研究
  • 期刊名称：金属热处理，31（5），56-59，2006
  • 时间：0
  • 相关项目：相界扩散溶解的TFDC模型
作者： 张振亚，何艳玲，李世春
同期刊论文项目
相界扩散溶解的TFDC模型
期刊论文 46 著作 4
同项目期刊论文
TFDC模型和元素晶体的结合能
曲率与界面传质
粉末烧结形成Al基金属间化合物的
固相扩散Cu/Al 界面研究
Ni/Zn扩散溶解层的初步研究
Al和Zn周期性层片状组织的形成
Atomic Phase Diagram
钙钛矿型铁电材料立方相价电子结构理论计算
KNbO3价电子结构和铁电性的价键电子理论计算
固相扩散Cu／Al界面研究
Al/Ti扩散层形成的扩散溶解机制
Al/Mg扩散层的形成规律和机理
Al/Co相界面的扩散溶解层
Ni-Al固/液扩散偶的组织结构演变及其形成机理
Mg粉和Zn粉烧结形成金属间化合物的研究
SrBi4Ti4O15的铁电相变和铁电性
Au-Cu系金属间化合物价电子结构及晶体结合能计算
Cu/Ni固相扩散界面的研究
烧结过程中Co粉和Ni粉扩散溶解的研究
Al-Cu扩散偶的界面反应
二元Al基粉末扩散反应的研究
Ti-Cu固相扩散界面研究
Mg2Ni及其氢化物的价电子结构与性能分析
Ni—Ti系金属间化合物的电子结构与结合能计算
Ni—Al系金属间化合物价电子结构与性能分析
SrBi4Ti4O15的化学键性质和铁电性研究
ANi5（A=La，Ca，Y）型储氢合金的电子结构与储氢性能分析
Cu粉和Sn粉相界面扩散溶解层的研究
Ti-Ni合金界面扩散层厚度与温度的关系
Al/Ti液/固界面扩散溶解层形成机制及生长规律
YBa2Cu3O6和YBa2Cu3O7晶体中原子的局域团簇结构研究
Al/Cu扩散溶解层的形成机理研究
Ti-Fe系金属间化合物价电子结构与性能分析
Fe/Ni/Ti界面扩散反应实验研究
Cu-Ni扩散反应层形成的TFDC模型
Al／Ni／Fe界面扩散反应的实验研究
TFDC相图和金属的催化作用
Ti/Cu固相相界面扩散溶解层形成机制的研究
Al-Fe液/固复合界面扩散溶解层研究
一种研究Cu／Al界面原子扩散Kirkendall效应的新方法
Cu／Zn扩散偶的实验研究
Co-Zn扩散偶的界面迁移
PbTiO3价电子结构和铁电性的经验电子理论计算
Al／Cu／Mg扩散偶相界面的扩散机理
粉末烧结形成Al基金属间化合物的研究