位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Al/Mg扩散层的形成规律和机理
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG146.2[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构：[1]中国石油大学华东机电学院,山东东营257061
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（50371059）
作者： 宋玉强[1], 李世春[1], 耿相英[1]
关键词： 铝, 镁, 扩散焊, 溶解, 结晶
中文摘要：

采用镶嵌式扩散偶,在不同退火热处理条件下,对Al/Mg扩散层进行了研究.利用扫描电子显微镜和电子探针观察和分析了扩散层的形态和结构,从扩散、溶解与结晶角度探讨了扩散层的形成机理.结果表明,当580℃保温60 h退火处理后,在Al/Mg界面处形成了厚度约265μm、结构为Al/Mg2Al3/MgAl/Mg3Al2/Mg的扩散层,其结构相与Al-Mg相图上相的排列位置一致.在不同的扩散温度和时间下,Al/Mg相界面处将几乎同时结晶出不同层数、厚度和结构的扩散层;扩散层的形成是Al和Mg固相扩散、溶解与结晶的结果.

同期刊论文项目
相界扩散溶解的TFDC模型
期刊论文 46 著作 4
同项目期刊论文
TFDC模型和元素晶体的结合能
曲率与界面传质
Cu/Ni 固体扩散界面的研究
粉末烧结形成Al基金属间化合物的
固相扩散Cu/Al 界面研究
Ni/Zn扩散溶解层的初步研究
Al和Zn周期性层片状组织的形成
Atomic Phase Diagram
钙钛矿型铁电材料立方相价电子结构理论计算
KNbO3价电子结构和铁电性的价键电子理论计算
固相扩散Cu／Al界面研究
Al/Ti扩散层形成的扩散溶解机制
Al/Co相界面的扩散溶解层
Ni-Al固/液扩散偶的组织结构演变及其形成机理
Mg粉和Zn粉烧结形成金属间化合物的研究
SrBi4Ti4O15的铁电相变和铁电性
Au-Cu系金属间化合物价电子结构及晶体结合能计算
Cu/Ni固相扩散界面的研究
烧结过程中Co粉和Ni粉扩散溶解的研究
Al-Cu扩散偶的界面反应
二元Al基粉末扩散反应的研究
Ti-Cu固相扩散界面研究
Mg2Ni及其氢化物的价电子结构与性能分析
Ni—Ti系金属间化合物的电子结构与结合能计算
Ni—Al系金属间化合物价电子结构与性能分析
SrBi4Ti4O15的化学键性质和铁电性研究
ANi5（A=La，Ca，Y）型储氢合金的电子结构与储氢性能分析
Cu粉和Sn粉相界面扩散溶解层的研究
Ti-Ni合金界面扩散层厚度与温度的关系
Al/Ti液/固界面扩散溶解层形成机制及生长规律
YBa2Cu3O6和YBa2Cu3O7晶体中原子的局域团簇结构研究
Al/Cu扩散溶解层的形成机理研究
Ti-Fe系金属间化合物价电子结构与性能分析
Fe/Ni/Ti界面扩散反应实验研究
Cu-Ni扩散反应层形成的TFDC模型
Al／Ni／Fe界面扩散反应的实验研究
TFDC相图和金属的催化作用
Ti/Cu固相相界面扩散溶解层形成机制的研究
Al-Fe液/固复合界面扩散溶解层研究
一种研究Cu／Al界面原子扩散Kirkendall效应的新方法
Cu／Zn扩散偶的实验研究
Co-Zn扩散偶的界面迁移
PbTiO3价电子结构和铁电性的经验电子理论计算
Al／Cu／Mg扩散偶相界面的扩散机理
粉末烧结形成Al基金属间化合物的研究
期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422