位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
曲率与界面传质
  • 期刊名称：材料工程，No.z1：429-432，2006
  • 时间：0
  • 分类：TB303[一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构：[1]中国石油大学(华东)机电工程学院材料系,山东,东营,257061 中国石油大学(华东)机电工程学院材料系,山东,东营,257061
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目(50371059;中国石油大学(华东)研究生创新基金资助项目(S2005-65)
  • 相关项目：相界扩散溶解的TFDC模型
作者： 江勇，宋玉强
关键词： 曲率, 界面传质
中文摘要：

简要总结了曲率与扩散驱动力的关系:化学势差与曲率成正比线性关系,这一关系中存在临界曲率,目前尚没有计算该临界曲率的方法和理论.分别讨论界面曲率在固相界面和固液界面上对界面扩散传质的影响,以及曲率在固态扩散连接和合金凝固等过程当中各与界面相关的理论中的应用.列举实际应用中的一些实例,分析这些实例中的实用性结论和存在的问题.

同期刊论文项目
相界扩散溶解的TFDC模型
期刊论文 46 著作 4
同项目期刊论文
TFDC模型和元素晶体的结合能
Cu/Ni 固体扩散界面的研究
粉末烧结形成Al基金属间化合物的
固相扩散Cu/Al 界面研究
Ni/Zn扩散溶解层的初步研究
Al和Zn周期性层片状组织的形成
Atomic Phase Diagram
钙钛矿型铁电材料立方相价电子结构理论计算
KNbO3价电子结构和铁电性的价键电子理论计算
固相扩散Cu／Al界面研究
Al/Ti扩散层形成的扩散溶解机制
Al/Mg扩散层的形成规律和机理
Al/Co相界面的扩散溶解层
Ni-Al固/液扩散偶的组织结构演变及其形成机理
Mg粉和Zn粉烧结形成金属间化合物的研究
SrBi4Ti4O15的铁电相变和铁电性
Au-Cu系金属间化合物价电子结构及晶体结合能计算
Cu/Ni固相扩散界面的研究
烧结过程中Co粉和Ni粉扩散溶解的研究
Al-Cu扩散偶的界面反应
二元Al基粉末扩散反应的研究
Ti-Cu固相扩散界面研究
Mg2Ni及其氢化物的价电子结构与性能分析
Ni—Ti系金属间化合物的电子结构与结合能计算
Ni—Al系金属间化合物价电子结构与性能分析
SrBi4Ti4O15的化学键性质和铁电性研究
ANi5（A=La，Ca，Y）型储氢合金的电子结构与储氢性能分析
Cu粉和Sn粉相界面扩散溶解层的研究
Ti-Ni合金界面扩散层厚度与温度的关系
Al/Ti液/固界面扩散溶解层形成机制及生长规律
YBa2Cu3O6和YBa2Cu3O7晶体中原子的局域团簇结构研究
Al/Cu扩散溶解层的形成机理研究
Ti-Fe系金属间化合物价电子结构与性能分析
Fe/Ni/Ti界面扩散反应实验研究
Cu-Ni扩散反应层形成的TFDC模型
Al／Ni／Fe界面扩散反应的实验研究
TFDC相图和金属的催化作用
Ti/Cu固相相界面扩散溶解层形成机制的研究
Al-Fe液/固复合界面扩散溶解层研究
一种研究Cu／Al界面原子扩散Kirkendall效应的新方法
Cu／Zn扩散偶的实验研究
Co-Zn扩散偶的界面迁移
PbTiO3价电子结构和铁电性的经验电子理论计算
Al／Cu／Mg扩散偶相界面的扩散机理
粉末烧结形成Al基金属间化合物的研究