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一种研究Cu／Al界面原子扩散Kirkendall效应的新方法
  • ISSN号：1001-4012
  • 期刊名称：《理化检验：物理分册》
  • 时间：0
  • 分类：TG111.6[金属学及工艺—物理冶金;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构：[1]中国石油大学机电学院材料系,东营257061
  • 相关基金：国家自然科学基金-相界扩散溶解的TFDC模型（50371059）
作者： 耿相英[1], 李世春[1]
关键词： 铆钉法, Cu-Al扩散偶, Kirkendall效应, Mechanical method, Cu-Al diffusion couple, Kirkendall effect
中文摘要：

利用铆钉法制备了Cu—Al扩散偶。借助光学显微镜和彩色金相技术，通过分析烧结过程中销钉及销孔直径尺寸的变化，研究了Cu／Al界面原子扩散的Kirkandall效应。结果表明，在烧结温度范围内铜向铝中的扩散强度大于铝向铜中的扩散强度。

英文摘要：

Cu-Al diffusion couples were prepared with mechanical method. The Kirkendall effect of atomic diffusion at Cu/Al interface was investigated by analyzing the changes of the diameters of pin and pinhole respectively during sintering with the help of the OPM and color metallograph. The results show that Cu diffused more into Al in the range of the sintering temperature.

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期刊信息
  • 《理化检验：物理分册》
  • 主管单位:上海科学院
  • 主办单位:上海材料研究所
  • 主编：李和平
  • 地址：上海市邯郸路99号
  • 邮编：200347
  • 邮箱：pt@mat-test.com
  • 电话：021-65556775-361 021-65547443
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-4012
  • 国内统一刊号：ISSN：31-1338/TB
  • 邮发代号:4-183
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）
  • 被引量:6057