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透明材料的深紫外激光三维微刻蚀工艺
  • 期刊名称:应用激光
  • 时间:0
  • 页码:411-414
  • 语言:中文
  • 分类:TN249[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]武汉理工大学光纤传感技术国家工程实验室,湖北武汉430070
  • 相关基金:国家自然科学基金重点项目(项目编号:60537050);面上项目(项目编号:50775169)
  • 相关项目:新兴半导体材料的157nm激光三维微加工技术研究
中文摘要:

157nm深紫外激光因其波长短且具有较高的光子能量,被视为较理想的微刻蚀工具之一。介绍了157nm深紫外激光的刻蚀机理,并利用先进的i57nm激光微加工设备,进行了一系列微刻蚀实验。研究了激光工艺参数对石英玻璃的刻蚀效率和表面粗糙度的影响,进行了多种三维微结构的加工试验,证实了157nm激光微刻蚀工艺在制备MOEMS器件方面的实用性。

英文摘要:

Due to the short wayelength and high photon energy, 157nm deep-ultraviolet laser is considered as one of important micro ablation tools. In this paper, 157nm laser micro ablation mechanism is introduced. For fused silica, the ablation depth and surface roughness are investigated after 157nm laser ablation. Finally, several three-dimensional micro-structures are produced in silica glass chip, which confirmed that 157nm laser is available on manufacturing MOEMS devices.

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