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基于Sn/Bi合金的低温气密性封装
  • 期刊名称：功能材料与器件学报,2006,12, 3, 211-214（EI收录
  • 时间：0
  • 相关项目：移相器用电磁型集成双稳态RF MEMS开关
作者： 张东梅,丁桂甫,汪红,姜政,姚锦元
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移相器用电磁型集成双稳态RF MEMS开关
期刊论文 24 会议论文 5
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