位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
用于MEMS器件的键合工艺研究进展
  • 期刊名称：电子工艺技术,2005, 26, 6, 315-318.
  • 时间：0
  • 相关项目：移相器用电磁型集成双稳态RF MEMS开关
作者： 张东梅,叶枝灿,丁桂甫,汪红
同期刊论文项目
移相器用电磁型集成双稳态RF MEMS开关
期刊论文 24 会议论文 5
同项目期刊论文
RF磁控溅射制备钛酸锶钡BST纳米
MEMS器件气密性封装的低温共晶键
一种快速响应双稳态热执行器的结
Electroplating of low stress p
Micromachining of CVD diamond
Design and fabrication of a bi
电磁型双稳态射频开关的微机械结
基于MEMS技术的射频移相器
LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究
叠层光刻胶牺牲层工艺研究
电化学选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层技
微加工厚光刻胶掩膜电镀工艺研究
一种新型微机电系统共面波导传输
Design and fabrication of a ne
一种新型MEMS微驱动器的设计与仿
一种新型双稳态微机电系统电磁微
用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术
基于Sn/Bi合金的低温气密性封装
Preparing of a high speed bist
RF磁控溅射制备钛酸锶钡BST纳米薄膜
一种新型微机电系统共面波导传输线设计与数值分析
MEMS微器件用CoNiMnP永磁体薄膜的工艺制备和性能研究