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基于SOI技术梁膜结合高过载压阻
  • 期刊名称：传感技术学报, 19(5): 2171~2173, 2006
  • 时间：0
  • 相关项目：基于SOI技术多传感器芯片集成技术研究
作者： 赵玉龙*, 赵立波, 蒋庄德
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基于SOI技术多传感器芯片集成技术研究
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