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集成传感器芯片的封装应力分析
  • 期刊名称：西安交通大学学报,40(11):1338~1342,2006.(EI:070310372336)
  • 时间：0
  • 相关项目：基于SOI技术多传感器芯片集成技术研究
作者： 徐敬波, 赵玉龙, 蒋庄德*，孙剑
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