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负载刚度对电热微执行器输出的影
  • 期刊名称：半导体学报, 27(1): 162-167, 2006. (EI: 06189856759)
  • 时间：0
  • 相关项目：基于SOI技术多传感器芯片集成技术研究
作者： 高建忠*, 赵玉龙, 蒋庄德, 杨静
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基于SOI技术多传感器芯片集成技术研究
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